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AI影響再發酵
2026年CapEX大增
2026年產業資本支出主要驅動力直指「AI 算力基礎建設的全面兌現」與「全球供應鏈的韌性重構」。台積電領軍的先進製程(2nm/A14)與CoWoS產能擴張引發強大的產業外溢效應，帶動封測、測試大廠進入三千億規模的技術軍備競賽。同時，AI伺服器規格更迭促使散熱產業全面跨向液冷技術，並同步推升電力系統(HVDC/BBU)與高階PCB的結構性升級。在地緣政治壓力下，「去風險化」成為廠商擴建非中產能(如東協、墨西哥、美國)的主旋律，這不僅是產能規模的競爭，更是台廠從單一零組件供應轉向高毛利系統模組化的關鍵轉型年。
晶圓代工先進製程迎
「高成本、高獲利」時代
晶圓代工先進製程迎
「高成本、高獲利」時代
2026 年晶圓代工由台積電(2330)領銜，資本支出再度刷新紀錄，重點聚焦於 2 奈米及 A14(1.4 奈米) 的研發與量產。隨著AI加速器需求從CSP(雲端服務供應商)延伸至終端應用，先進製程不再僅是產能競爭，更是資本密集度的博弈。雖然海外擴廠與通膨推升了建置成本，但台積電憑藉技術絕對領先與漲價動能，將資本支出轉化為長期毛利率目標的底氣，顯示AI的剛性需求足以支撐極高的投資溢價。
2026 年晶圓代工由台積電(2330)領銜，資本支出再度刷新紀錄，重點聚焦於 2 奈米及 A14(1.4 奈米) 的研發與量產。隨著AI加速器需求從CSP(雲端服務供應商)延伸至終端應用，先進製程不再僅是產能競爭，更是資本密集度的博弈。雖然海外擴廠與通膨推升了建置成本，但台積電憑藉技術絕對領先與漲價動能，將資本支出轉化為長期毛利率目標的底氣，顯示AI的剛性需求足以支撐極高的投資溢價。
晶圓代工龍頭台積電指出，AI加速器市場未來五年年複合成長率將達中高50%水準，使整體半導體需求維持強勁。在客戶積極爭取產能之下，先進製程投資規模持續擴大。此外，先進製程節點持續推進，使單位產能所需設備與製程成本大幅提高，例如2奈米以下製程與未來A14節點的資本密集度明顯上升，促使晶圓代工廠必須投入更高資本支出以維持技術領先與產能供應。再加上海外擴廠、通膨與供應鏈重組等因素，使未來數年半導體產業資本支出仍維持高檔水準。
晶圓代工龍頭台積電指出，AI加速器市場未來五年年複合成長率將達中高50%水準，使整體半導體需求維持強勁。在客戶積極爭取產能之下，先進製程投資規模持續擴大。此外，先進製程節點持續推進，使單位產能所需設備與製程成本大幅提高，例如2奈米以下製程與未來A14節點的資本密集度明顯上升，促使晶圓代工廠必須投入更高資本支出以維持技術領先與產能供應。再加上海外擴廠、通膨與供應鏈重組等因素，使未來數年半導體產業資本支出仍維持高檔水準。
封測大廠加碼先進封裝，
卡位AI紅利
封測大廠加碼先進封裝，
卡位AI紅利
2026 年封測產業正式進入「資本支出狂熱期」，台灣相關廠商合計投資規模將首度衝破 3,000 億元大關。趨勢顯示，封測業已從傳統後段加工進化為 AI 先進製程不可或缺的一環，投資主軸高度聚焦於先進封裝(LEAP/FOPLP)與高階測試(CP/FT)。日月光(3711)與京元電子(2449) 領銜鎖定NVIDIA Rubin平台及各大 CSP廠的 ASIC 測試需求，透過「全製程服務」提升議價能力；而力成(6239) 與南茂(8150) 則重壓面板級封裝與記憶體測試，並配合長約鎖定產能。
2026 年封測產業正式進入「資本支出狂熱期」，台灣相關廠商合計投資規模將首度衝破 3,000 億元大關。趨勢顯示，封測業已從傳統後段加工進化為 AI 先進製程不可或缺的一環，投資主軸高度聚焦於先進封裝(LEAP/FOPLP)與高階測試(CP/FT)。日月光(3711)與京元電子(2449) 領銜鎖定NVIDIA Rubin平台及各大 CSP廠的 ASIC 測試需求，透過「全製程服務」提升議價能力；而力成(6239) 與南茂(8150) 則重壓面板級封裝與記憶體測試，並配合長約鎖定產能。
這波浪潮標誌著封測廠已全面轉型為 AI 硬體供應鏈的關鍵核心，相關設備與廠房投資將自 2026 年起進入業績兌現的爆發期。
這波浪潮標誌著封測廠已全面轉型為 AI 硬體供應鏈的關鍵核心，相關設備與廠房投資將自 2026 年起進入業績兌現的爆發期。
而台積電CoWoS月產能預計在2026年翻倍達成12~13萬片，加上訂單外溢至專業封測廠(OSAT)，本土半導體設備商正受惠於「在地採購」策略與技術升級雙重紅利。從前段濕製程到後段的晶片分類、檢測與系統級測試(SLT)，設備大廠如萬潤(6187)、弘塑(3131)、辛耘(3583) 與均華(6640) 皆處於交機高峰；此外，原先深耕 PCB 與面板的設備商亦跨界搶食先進封裝大餅。
而台積電CoWoS月產能預計在2026年翻倍達成12~13萬片，加上訂單外溢至專業封測廠(OSAT)，本土半導體設備商正受惠於「在地採購」策略與技術升級雙重紅利。從前段濕製程到後段的晶片分類、檢測與系統級測試(SLT)，設備大廠如萬潤(6187)、弘塑(3131)、辛耘(3583) 與均華(6640) 皆處於交機高峰；此外，原先深耕 PCB 與面板的設備商亦跨界搶食先進封裝大餅。
PCB在地緣政治下
「東協產能」新循環
PCB在地緣政治下
「東協產能」新循環
PCB產業在2026年迎來全面性的擴產循環，主要動能來自AI伺服器、低軌衛星與自研晶片(ASIC)。為了降低地緣政治風險，台系廠商如臻鼎(3044) 、欣興(3037) 、華通(2313)等，資本支出重點皆落在泰國、越南與高雄的高階產能建置。尤其是高階HDI與ABF載板，受惠於晶片功耗提升與面積加大，廠商透過「提前擴產、多地動工」來回應客戶對非中國產能的需求，預期2026年將進入產能放量的收割期。
PCB產業在2026年迎來全面性的擴產循環，主要動能來自AI伺服器、低軌衛星與自研晶片(ASIC)。為了降低地緣政治風險，台系廠商如臻鼎(3044) 、欣興(3037) 、華通(2313)等，資本支出重點皆落在泰國、越南與高雄的高階產能建置。尤其是高階HDI與ABF載板，受惠於晶片功耗提升與面積加大，廠商透過「提前擴產、多地動工」來回應客戶對非中國產能的需求，預期2026年將進入產能放量的收割期。
整體來看，AI伺服器、低軌衛星與高速網通設備等新應用，正帶動PCB產業邁入以高階製程與全球布局為核心的新一輪成長階段。
整體來看，AI伺服器、低軌衛星與高速網通設備等新應用，正帶動PCB產業邁入以高階製程與全球布局為核心的新一輪成長階段。
記憶體：
HBM排擠下的結構性缺貨
記憶體：
HBM排擠下的結構性缺貨
記憶體大廠在2026年的投資主軸從「擴產」轉向「製程升級與結構最佳化」。由於 HBM(高頻寬記憶體)消耗了大量晶圓產能，導致傳統DDR4、LPDDR4供給受限，進而推升ASP。台灣廠商如南亞科(2408) 、華邦電(2344) 、旺宏(2337) 紛紛祭出歷史級的資本支出，旨在補足特定市場缺口並切入高附加價值產品(如 16 奈米 DRAM、MLC NAND)。國際大廠如美光的超大型海外投資，更預示了未來三年AI對記憶體胃納量的持續擴張。
記憶體大廠在2026年的投資主軸從「擴產」轉向「製程升級與結構最佳化」。由於 HBM(高頻寬記憶體)消耗了大量晶圓產能，導致傳統DDR4、LPDDR4供給受限，進而推升ASP。台灣廠商如南亞科(2408) 、華邦電(2344) 、旺宏(2337) 紛紛祭出歷史級的資本支出，旨在補足特定市場缺口並切入高附加價值產品(如 16 奈米 DRAM、MLC NAND)。國際大廠如美光的超大型海外投資，更預示了未來三年AI對記憶體胃納量的持續擴張。
電源：
HVDC與BBU成為新標準
電源：
HVDC與BBU成為新標準
AI GPU功耗大增讓資料中心對電力架構的改裝需求迫在眉睫，台達電(2308)與光寶科(2301)在2026年的資本支出顯著增加，重點佈局HVDC(高壓直流電)與電力系統產能。
AI GPU功耗大增讓資料中心對電力架構的改裝需求迫在眉睫，台達電(2308)與光寶科(2301)在2026年的資本支出顯著增加，重點佈局HVDC(高壓直流電)與電力系統產能。
同時，BBU(電池備援電力模組)由傳統鉛酸電池轉向鋰電池的趨勢確立，AES-KY(6781)與順達(3211) 等電池模組廠為了滿足2026年下半年起的量產潮，紛紛在越南與中國擴充產線，顯示AI基礎建設的軍備競賽已從「算力」蔓延至「能源穩定性」。
同時，BBU(電池備援電力模組)由傳統鉛酸電池轉向鋰電池的趨勢確立，AES-KY(6781)與順達(3211) 等電池模組廠為了滿足2026年下半年起的量產潮，紛紛在越南與中國擴充產線，顯示AI基礎建設的軍備競賽已從「算力」蔓延至「能源穩定性」。
AI算力熱潮：
液冷時代產能卡位戰
AI算力熱潮：
液冷時代產能卡位戰
AI伺服器功耗突破極限，散熱技術由氣冷轉向「液冷」已成定局，從奇鋐(3017) 與雙鴻(3324) 的投資計畫顯示，液冷板(Cold Plate)與冷卻分配單元(CDU)的產能擴張是今年的主旋律。
AI伺服器功耗突破極限，散熱技術由氣冷轉向「液冷」已成定局，從奇鋐(3017) 與雙鴻(3324) 的投資計畫顯示，液冷板(Cold Plate)與冷卻分配單元(CDU)的產能擴張是今年的主旋律。
為了支應NVIDIA新一代GPU與大廠自研ASIC的強勁需求，廠商加速將生產重心移往東協地區(如越南、泰國)，透過大規模海外擴產來提升全球供應鏈韌性。
為了支應NVIDIA新一代GPU與大廠自研ASIC的強勁需求，廠商加速將生產重心移往東協地區(如越南、泰國)，透過大規模海外擴產來提升全球供應鏈韌性。
業者資本支出反映出液冷技術已從「研發試產」正式進入「大規模量產」階段，預期液冷營收占比的顯著拉升，將帶動整體產業進入毛利與營收雙成長的新格局。
業者資本支出反映出液冷技術已從「研發試產」正式進入「大規模量產」階段，預期液冷營收占比的顯著拉升，將帶動整體產業進入毛利與營收雙成長的新格局。
AI強勁需求不改
伺服器ODM廠再擴產能
AI強勁需求不改
伺服器ODM廠再擴產能
在CSP大廠持續擴大AI投資、加碼建置AI資料中心的趨勢下，伺服器ODM廠也同步跟上資本支出策略，以支應AI伺服器需求的強勁成長。整體來看，包括廣達(2382) 、緯穎(6669)、英業達(2356)、仁寶(2324) 等組裝廠，均已明確提高2026年資本支出規模，並將投資重心放在AI伺服器產能、全球製造布局與自動化產線升級，預示整體AI訂單動能並未進入高原期，而是持續上攻。
在CSP大廠持續擴大AI投資、加碼建置AI資料中心的趨勢下，伺服器ODM廠也同步跟上資本支出策略，以支應AI伺服器需求的強勁成長。整體來看，包括廣達(2382) 、緯穎(6669)、英業達(2356)、仁寶(2324) 等組裝廠，均已明確提高2026年資本支出規模，並將投資重心放在AI伺服器產能、全球製造布局與自動化產線升級，預示整體AI訂單動能並未進入高原期，而是持續上攻。
機器人軍備賽：
自動化廠全球卡位
機器人軍備賽：
自動化廠全球卡位
2026年自動化產業迎來「模組化」與「在地化」雙重轉型，宇隆(2233) 從零件加工跨入高毛利機器人減速機模組，並攜手信邦(3023) 切入人形機器人供應鏈；新代(7750) 則鎖定印度與東協的指數型成長，加碼馬來西亞二廠建置。業者透過墨西哥、馬來西亞等海外據點，不僅規避關稅風險，更旨在於2027年全球智慧製造爆發前，建立具備韌性的全球供應體系。
2026年自動化產業迎來「模組化」與「在地化」雙重轉型，宇隆(2233) 從零件加工跨入高毛利機器人減速機模組，並攜手信邦(3023) 切入人形機器人供應鏈；新代(7750) 則鎖定印度與東協的指數型成長，加碼馬來西亞二廠建置。業者透過墨西哥、馬來西亞等海外據點，不僅規避關稅風險，更旨在於2027年全球智慧製造爆發前，建立具備韌性的全球供應體系。
另外，低軌衛星蓬勃發展，帶動軸承廠信錦(1582) 因應低軌衛星訂單的倍數成長與新產品轉型需求，透過泰國新廠的建置強化中長期供貨能力；而富致(6642) 則藉由新建廠房完工帶動產能激增 1.7 倍，並購置既有承租基地以確保持續經營與產線升級，推升整體投資規模。
另外，低軌衛星蓬勃發展，帶動軸承廠信錦(1582) 因應低軌衛星訂單的倍數成長與新產品轉型需求，透過泰國新廠的建置強化中長期供貨能力；而富致(6642) 則藉由新建廠房完工帶動產能激增 1.7 倍，並購置既有承租基地以確保持續經營與產線升級，推升整體投資規模。
車用零件輪圈大廠巧新因應再生鋁、鋁材業務發展，以及進一步整合上游材料生產，也預計投入12.3億元取得大埔美園區廠房及土地，將成巧新(1563) 佈局非車用重要產能。
車用零件輪圈大廠巧新因應再生鋁、鋁材業務發展，以及進一步整合上游材料生產，也預計投入12.3億元取得大埔美園區廠房及土地，將成巧新(1563) 佈局非車用重要產能。
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製作小組
記者｜劉莞青
設計｜蔡涵綸